Intel- und AMD-CPUs 2020/2021: Prozessor-Neuheiten im Überblick - COMPUTER BILD

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Höher, schneller, weiter: Die kommenden Prozessorgenerationen haben es in sich.

Intel behauptete sich jahrelang als Marktführer in der Chipindustrie, inzwischen holt Konkurrent AMD immer weiter auf. Im dritten Quartal 2020 waren die Marktanteile AMDs so hoch wie seit 2013 nicht mehr. Mit seinem 7-Nanometer-Verfahren nutzt der "Emporkömmling" zudem einen Fertigungsprozess, den Spitzenreiter Intel laut Medienberichten noch lange Zeit nicht adaptiert. Wie steht es also um zukünftige Produkte? Offizielle Meldungen und spannende Gerüchte schwirren durchs Netz und geben gerne schon mal Hinweise zur übernächsten Prozessorgeneration. Um den Überblick zu behalten, sortiert und filtert COMPUTER BILD News sowie Leaks und fasst sie in einer übersichtlichen Roadmap für die kommenden Jahre zusammen.

AMD: Neue CPUs in noch feinerem Verfahren

Laut Medienberichten schraubt AMD die Leistung weiter hoch. Die kommenden Chips mit Zen-3-Architektur sollen die CPU-Leistung bei unveränderter Kernanzahl deutlich steigern. Der Feinschliff des Herstellers am Chipaufbau bringt demnach rund 15 Prozent mehr Leistung pro Takt (Instructions per Cycle, IPC), außerdem sollen die Taktfrequenzen etwas steigen. Die Chiplets (Einzelkomponenten) kommen wohl weiterhin vom Zulieferer TSMC, der sie nach wie vor mit 7-Nanometer-Strukturen produziert. Die neuen AMD-Prozessoren für Notebooks tragen intern noch den Codenamen "Cezanne", erscheinen erwartungsgemäß aber als Ryzen 5000, so Berichte. Dank eines Redesigns des Caches, das ebenfalls als bestätigt gilt, besitzen Prozessoren mit Zen-3-Architektur nun jeweils acht Kerne pro Core-Complex (CCX), was vor allem der Gaming-Leistung zugutekommt. Größere, beziehungsweise kleinere Pläne verfolgt man wohl beim Nachfolger Zen 4. Epyc-Modelle sollen dank platzsparender 5-Nanometer-Technik mit mehr als 64 CPU-Kernen erscheinen.

Übersicht: Aktuelle Gerüchtelage kommender AMD- und Intel-Prozessoren (Angaben ohne Gewähr).

Intel: Wann kommt das 7-Nanometer-Verfahren?

Intel gibt sich wie Eingangs erwähnt zurückhaltend, was neue Fertigungsverfahren betrifft. Nach Launch der im 14-Nanometer-Verfahren gefertigten Comet Lake-S-CPU steht mit der nächsten Chip-Generation Rocket Lake vermutlich erneut ein 14-Nanometer-Vertreter ins Haus. Ebenfalls auf Sockel 1200 lauffähig, arbeitet Rocket Lake wahrscheinlich nur mit acht Kernen. Im Vergleich zu Comet Lake wäre das ein Rückschritt: das Topmodell Core i9-10900K bemüht bereits zehn Kerne mit Rechenaufgaben. Rocket Lake müsste also mit einer stark erhöhten Taktrate daherkommen, um die Performance weiter anzuziehen. Im Rahmen der HotChips-Konferenz 2020 vom 16. bis zum 18. August gab es aber bereits erste Informationen zum kommenden Tiger Lake, Intels nächstem Mobilprozessor. Der basiert auf der Fertigung in "10 nm++" und nutzt die aktuellen Willow-Cove-Kerne – die direkten Nachfolger von Intels Sunny Cove.

September 07, 2020 at 11:00AM
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